全志芯片測試架A31
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品牌： 全志 型號： 30002
詳情
BGA封裝測試治具：
BGA封裝測試治具主要用途：芯片的來料檢測，返修檢測.
我們根據不同規(guī)格的芯片和種類的產品，從動作結構和連接方式上設計了不同類型的治具以供選擇。
治具結構類型
1.翻蓋式
適用的產品類型：尺寸小的PCB板，如手機、數碼相機、MP3/MP4等產品。
適用的芯片類型：封裝尺寸20*20mm以下，球數在300pin內的產品。
2.夾手式
適用的產品類型：尺寸中等和外接端口較多的PCB板，如網絡路郵器、數碼相機、MP3/MP4等產品。
適用的芯片類型：封裝尺寸30*30mm以下，球數在300pin內的產品。
3.旋壓式
適用的產品類型：PCB板尺寸和芯片尺寸較大的產品，如電腦主板，游戲機，打印機等產品。
適用的芯片類型：封裝尺寸30*30mm以上，球數在500pin以上的產品。
治具連接方式
1.pogo pin連接
優(yōu)點：維修時主板拆換方便快捷，探針長度較短，最大的減少針間信號的串擾，可用作高頻信號點的測試。
缺點：成本較高，針頭彈力、刺穿能力較弱，針盤結構在待測的主板尺寸太大時需有輔助定位孔、緊固螺絲孔。
2.轉接針焊接型
優(yōu)點：成本較低，特別適合大尺寸且沒有緊固螺絲孔、定位孔的PCB板和點數較多、尺寸較大的芯片。
缺點：維修時交換主板需要專用返修工具，轉接針盤循環(huán)焊接最多2-3次即要報廢更新。
制作精度
可制作的球距從1.27mm-1.0mm-0.8mm-0.65mm-0.5mm-0.4mmpitch
作用一：來料檢測；采購回來的IC在使用前有時會進行品質檢驗，挑出不良品，從而提高SMT的良品率。IC的品質光憑肉眼是看不出來的，必須通過加電檢測，用常用的方法檢測IC的電流、電壓、電感、電阻、電容也不能完全判斷IC的好壞；通過IC測試夾具應用功能跑程序，可以判斷IC的好壞。
作用二：返修檢測；有時生產過程中主板出了問題，倒底是哪里出了問題？不好判斷！有了IC測試治具什么都好說，把拆下的IC放到測試座內通過測試就能排除是否IC方面的原因；
作用三：IC分檢；返修的IC，在拆下的過程有可能損壞，用IC測試治具可以將壞的IC分檢出來，可以節(jié)省很多人力、物力，從而減小各項成本。拿BGA封裝的IC來說，如果IC沒有分檢，壞的IC 貼上經過FCT測試檢查出來后，把IC拆下來，要烘烤、清洗，很麻煩，還有可能損壞相關器件。用IC測試夾具檢測就可以大減少出現上述問題的機率。
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