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BGA封裝測試治具： BGA封裝測試治具主要用途：芯片的來料檢測，返修檢測. 我們根據(jù)不同規(guī)格的芯片和種類的產(chǎn)品，從動作結(jié)構(gòu)和連接方式上設(shè)計了不同類型的治具以供選擇。治具結(jié)構(gòu)類型 1.翻蓋式適用的產(chǎn)品類型：尺寸小的PCB板，如手機、數(shù)碼相機、MP3/MP4等產(chǎn)品。適用的芯片類型：封裝尺寸20*20mm以下，球數(shù)在300pin內(nèi)的產(chǎn)品。 2.夾手式適用的產(chǎn)品類型：尺寸中等和外接端口較多的P

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