機(jī)頂盒芯片測(cè)試架
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品牌： XKEI 型號(hào)： 0031
詳情
BGA封裝測(cè)試治具：
BGA封裝測(cè)試治具主要用途：芯片的來料檢測(cè)，返修檢測(cè).
我們根據(jù)不同規(guī)格的芯片和種類的產(chǎn)品，從動(dòng)作結(jié)構(gòu)和連接方式上設(shè)計(jì)了不同類型的治具以供選擇。
治具結(jié)構(gòu)類型
1.翻蓋式
適用的產(chǎn)品類型：尺寸小的PCB板，如手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、MP3/MP4等產(chǎn)品。
適用的芯片類型：封裝尺寸20*20mm以下，球數(shù)在300pin內(nèi)的產(chǎn)品。
2.夾手式
適用的產(chǎn)品類型：尺寸中等和外接端口較多的PCB板，如網(wǎng)絡(luò)路郵器、數(shù)碼相機(jī)、MP3/MP4等產(chǎn)品。
適用的芯片類型：封裝尺寸30*30mm以下，球數(shù)在300pin內(nèi)的產(chǎn)品。
3.旋壓式
適用的產(chǎn)品類型：PCB板尺寸和芯片尺寸較大的產(chǎn)品，如電腦主板，游戲機(jī)，打印機(jī)等產(chǎn)品。
適用的芯片類型：封裝尺寸30*30mm以上，球數(shù)在500pin以上的產(chǎn)品。
治具連接方式
1.pogo pin連接
優(yōu)點(diǎn)：維修時(shí)主板拆換方便快捷，探針長(zhǎng)度較短，最大的減少針間信號(hào)的串?dāng)_，可用作高頻信號(hào)點(diǎn)的測(cè)試。
缺點(diǎn)：成本較高，針頭彈力、刺穿能力較弱，針盤結(jié)構(gòu)在待測(cè)的主板尺寸太大時(shí)需有輔助定位孔、緊固螺絲孔。
2.轉(zhuǎn)接針焊接型
優(yōu)點(diǎn)：成本較低，特別適合大尺寸且沒有緊固螺絲孔、定位孔的PCB板和點(diǎn)數(shù)較多、尺寸較大的芯片。
缺點(diǎn)：維修時(shí)交換主板需要專用返修工具，轉(zhuǎn)接針盤循環(huán)焊接最多2-3次即要報(bào)廢更新。
制作精度
可制作的球距從1.27mm-1.0mm-0.8mm-0.65mm-0.5mm-0.4mmpitch
作用一：來料檢測(cè)；采購回來的IC在使用前有時(shí)會(huì)進(jìn)行品質(zhì)檢驗(yàn)，挑出不良品，從而提高SMT的良品率。IC的品質(zhì)光憑肉眼是看不出來的，必須通過加電檢測(cè)，用常用的方法檢測(cè)IC的電流、電壓、電感、電阻、電容也不能完全判斷IC的好壞；通過IC測(cè)試夾具應(yīng)用功能跑程序，可以判斷IC的好壞。
作用二：返修檢測(cè)；有時(shí)生產(chǎn)過程中主板出了問題，倒底是哪里出了問題？不好判斷！有了IC測(cè)試治具什么都好說，把拆下的IC放到測(cè)試座內(nèi)通過測(cè)試就能排除是否IC方面的原因；
作用三：IC分檢；返修的IC，在拆下的過程有可能損壞，用IC測(cè)試治具可以將壞的IC分檢出來，可以節(jié)省很多人力、物力，從而減小各項(xiàng)成本。拿BGA封裝的IC來說，如果IC沒有分檢，壞的IC 貼上經(jīng)過FCT測(cè)試檢查出來后，把IC拆下來，要烘烤、清洗，很麻煩，還有可能損壞相關(guān)器件。用IC測(cè)試夾具檢測(cè)就可以大減少出現(xiàn)上述問題的機(jī)率。
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