EMMC/EMCP植球工藝#EMMC/EMCP植球方法
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品牌： 鎂光、三星、現(xiàn)代 型號(hào)： 120004
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GA錫球(BGA錫珠)是用來代替IC元件封裝結(jié)構(gòu)中的引腳，從而滿足電性互連以及機(jī)械連接要求的一種連接件.其終端產(chǎn)品為數(shù)碼相機(jī)/MP3/MP4/筆記型電腦/移動(dòng)通信設(shè)備(手機(jī)、高頻通信設(shè)備)/LED/LCD/DVD/電腦主機(jī)板/PDA/車載液晶電視/家庭影院(AC3系統(tǒng))/衛(wèi)星定位系統(tǒng)等消費(fèi)性電子產(chǎn)品.BGA/CSP封裝件的發(fā)展順應(yīng)了技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)并滿足了人們對(duì)電子產(chǎn)品短、小、輕、薄的要求這是一種高密度表面裝配封裝技術(shù),對(duì)bga返修臺(tái)、bga封裝、 bga返修、BGA植球要求都非常高.在封裝的底部,引腳都成球狀并排列成一個(gè)類似於格子的圖案,由此命名為BGA.產(chǎn)品特點(diǎn):(錫球)(無鉛錫珠)的純度和圓球度均非常高,適用於BGA,CSP等尖端封裝技術(shù)及微細(xì)焊接使用,錫球最小直徑可為0.14mm,對(duì)非標(biāo)準(zhǔn)尺寸可以依客戶的要求而定制.使用時(shí)具自動(dòng)校正能力并可容許相對(duì)較大的置放誤差，無端面平整度問題。
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