HM110測試治具
產(chǎn)品詳細說明
樣品或現(xiàn)貨:樣品 是否標準件:非標準件 標準編號:-- 品牌:DITTEST 材質(zhì):電木、合金 是否進口:否 型號:BGA 規(guī)格:-- 適用機床:BGA 是否庫存:非庫存 是否批發(fā):非批發(fā)
BGA封裝測試治具：
BGA封裝測試治具主要用途：芯片的來料檢測，返修檢測.
我們根據(jù)不同規(guī)格的芯片和種類的產(chǎn)品，從動作結(jié)構和連接方式上設計了不同類型的治具以供選擇。
治具結(jié)構類型
1.翻蓋式
適用的產(chǎn)品類型：尺寸小的PCB板，如手機、數(shù)碼相機、MP3/MP4等產(chǎn)品。
適用的芯片類型：封裝尺寸20*20mm以下，球數(shù)在300pin內(nèi)的產(chǎn)品。
2.夾手式
適用的產(chǎn)品類型：尺寸中等和外接端口較多的PCB板，如網(wǎng)絡路郵器、數(shù)碼相機、MP3/MP4等產(chǎn)品。
適用的芯片類型：封裝尺寸30*30mm以下，球數(shù)在300pin內(nèi)的產(chǎn)品。
3.旋壓式
適用的產(chǎn)品類型：PCB板尺寸和芯片尺寸較大的產(chǎn)品，如電腦主板，游戲機，打印機等產(chǎn)品。
適用的芯片類型：封裝尺寸30*30mm以上，球數(shù)在500pin以上的產(chǎn)品。
治具連接方式
1.pogo pin連接
優(yōu)點：維修時主板拆換方便快捷，探針長度較短，最大的減少針間信號的串擾，可用作高頻信號點的測試。
缺點：成本較高，針頭彈力、刺穿能力較弱，針盤結(jié)構在待測的主板尺寸太大時需有輔助定位孔、緊固螺絲孔。
2.轉(zhuǎn)接針焊接型
優(yōu)點：成本較低，特別適合大尺寸且沒有緊固螺絲孔、定位孔的PCB板和點數(shù)較多、尺寸較大的芯片。
缺點：維修時交換主板需要專用返修工具，轉(zhuǎn)接針盤循環(huán)焊接最多2-3次即要報廢更新。
制作精度
可制作的球距從1.27mm-1.0mm-0.8mm-0.65mm-0.5mm-0.4mmpitch
作用一：來料檢測；采購回來的IC在使用前有時會進行品質(zhì)檢驗，挑出不良品，從而提高SMT的良品率。IC的品質(zhì)光憑肉眼是看不出來的，必須通過加電檢測，用常用的方法檢測IC的電流、電壓、電感、電阻、電容也不能完全判斷IC的好壞；通過IC測試夾具應用功能跑程序，可以判斷IC的好壞。
作用二：返修檢測；有時生產(chǎn)過程中主板出了問題，倒底是哪里出了問題？不好判斷！有了IC測試治具什么都好說，把拆下的IC放到測試座內(nèi)通過測試就能排除是否IC方面的原因；
作用三：IC分檢；返修的IC，在拆下的過程有可能損壞，用IC測試治具可以將壞的IC分檢出來，可以節(jié)省很多人力、物力，從而減小各項成本。拿BGA封裝的IC來說，如果IC沒有分檢，壞的IC 貼上經(jīng)過FCT測試檢查出來后，把IC拆下來，要烘烤、清洗，很麻煩，還有可能損壞相關器件。用IC測試夾具檢測就可以大減少出現(xiàn)上述問題的機率。
一是“錫膏”+“錫球”，
二是“助焊膏”+“錫球”。
什么是“錫膏”+“錫球”？其實這是公認的最好最標準的植球法，用這種方法植出的球焊接性好，光澤好，熔錫過程不會出現(xiàn)跑球現(xiàn)像，較易控制并撐握.具體做法就是先用錫膏印刷到BGA的焊盤上，再在上面加上一定大小的錫球，這時錫膏起的作用就是粘住錫球，并在加溫的時候讓錫球的接觸面更大，使錫球的受熱更快更全面，這就使錫球熔錫后與BGA的焊盤焊接性更好，減少虛焊的可能。
什么是“助焊膏”+“錫球”？通過上面的解釋就可以很容易理解這句話的意思了，簡單的說這種方法是用助焊膏來代替錫膏的角色。但助焊膏的特點和錫膏有很大的不同，助焊膏在溫度升高的時候會變成液狀，容易致使錫球亂跑；再者助焊膏的焊接性較差，所以說用第一種方法植球較理想。
當然，這兩種方法都是要植球座這樣的專用的工具才能完成?！板a膏”+“錫球”法具體的操作步驟如下：
1.先準備好植球的工具，植球座要用酒精清潔并烘干，以免錫球滾動不順；2.把預先整理好的芯片在植球座上做好定位；3.把錫膏自然解凍并攪拌均勻，并均勻上到刮片上；4.往定位基座上套上錫膏印刷框印刷錫膏，要盡量控制好手刮膏時的角度，力度及拉動的速度，完成后輕輕脫開錫膏框 5.確認BGA上的每個焊盤都均勻印有錫膏后，再把錫球框套上定位，然后放入錫球，搖動植球座，讓錫球滾動入網(wǎng)孔，確認每個網(wǎng)孔都有一個錫球后就可收好錫球并脫板；6.把剛植好球的BGA從基座上取出待烤（最好能用回流焊了，量小用熱風槍也行，）。這樣就完成植球了?！爸父唷?“錫球”法的操作步驟如下：“3”“4”步驟要合并為一個步驟:用刷子沾上助焊膏，不用鋼網(wǎng)印刷而是直接均勻涂刷到BGA的焊盤上，其他的步驟和第一種方法基本相同。
